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Thermaltake 推出专为背板连接器主板设计的 CTE E660 MX 系列

2024-07-19 16:19:27 综合快讯来源：

导读 Thermaltake Technology推出 CTE E660 MX 系列机箱，旨在支持MSI Project Zero主板和 ASUS BTF 主板等后置连接器主板。CTE E660...

Thermaltake Technology推出 CTE E660 MX 系列机箱，旨在支持MSI Project Zero主板和 ASUS BTF 主板等后置连接器主板。CTE E660 MX 是首款支持隐藏连接器主板的Thermaltake CTE机箱。

Thermaltake CTE E660 MX 有黑色、雪白、竞速绿和新绣球蓝四种颜色。CTE E660 MX 还采用可互换双前面板设计、三向 GPU 安装选项和出色的冷却支持。前面板选项包括 4 毫米厚的钢化玻璃面板，可清晰看到内部，以及穿孔面板，可增强气流。

主要特征

兼容背面连接器主板：支持背面连接器主板，例如 ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF、ASUS TUF GAMING Z790-BTF WIFI 和 MSI Z790 PROJECT ZERO 主板。

双可互换前面板：配有两个可互换前面板 - 一个钢化玻璃面板和一个穿孔面板。

三向 GPU 安装：三种不同的显卡安装方式。PCI

-e 4.0 转接卡电缆和浮动 GPU 支架：配备必要的配件以支持浮动 GPU 安装方向。

卓越的散热器支持：正面支持高达 420mm/360mm 的散热器。

由 Thermaltake 设计的 CTE 外形尺寸：代表集中式热效率，旨在专注于关键组件的高水平热性能。该设计利用主板的 90 度旋转来提供更高效的气流通道。

出色的硬件支持：支持最多 14 个 120 毫米风扇或 12 个 140 毫米风扇，支持最多 E-ATX 主板、高度高达 166 毫米的散热器和长度高达 443.8 毫米的显卡。还支持最多 2 个 2.5 英寸驱动器和 2 个 3.5 英寸硬盘。

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